電子設備類

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全自動除錫機sonic SC-300

全自動除錫機sonic SC-300

非接觸式除錫機是一款主要用於BGA返修時清除殘留焊料的小型設備。
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詳細介紹
產品描述：
  SONIC SC-300/SC-650 非接觸式除錫機是一款主要用於BGA返修時清除殘留焊料的小型設備。 有效的避免了BGA返修時人為因素的影響，同時也降低了對於返修人員的技術要求。 在提高返修效率的同時亦保證了返修良率;
     ⦿特色：
BGA拆卸、殘錫清除一次性完成，避免PCB重複加熱對產品造成損害
除錫過程實時測高、始終與PCB保持一定高度。 防止PCB不平整時對PAD點造成傷害
除膠時工作時、可進出除膠針嘴高度自動校正，以便消除熱脹冷縮引起的針嘴長度變化。
視覺教導編程、多種路徑靈活選擇。 操作簡單方便。
保養位置採用“快插式”模組化設計、使保養過程簡單、方便、快速完成。
具有針嘴自動清潔功能、清潔週期與每次清潔時間均可設定，可有效延長保養時間。
不同產品工作參數均可保存、下次做同樣機種時可直接調用。
加熱溫度曲線即時監控
拆卸風罩快速更換
最大對應PCB尺寸 SC-300 330*300mm SC-650 650*600mm
 
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